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當 DeepSeek 大模型一體機需求飆升,AI 芯片企業(yè)如何 “占山為王”?

中投網2025-04-18 15:31 來源:中投顧問產業(yè)研究大腦

中投顧問重磅推出"產業(yè)大腦"系列產品,高效賦能產業(yè)投資及產業(yè)發(fā)展各種工作場景,歡迎試用體驗!

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在人工智能與數(shù)據安全雙重浪潮的推動下,DeepSeek大模型一體機作為國產化大模型落地的“黃金載體”,正以顛覆性姿態(tài)開辟全新市場賽道。這一技術產品并非漸進式創(chuàng)新,而是由數(shù)據主權覺醒、國產算力崛起、政策強驅動三大變量催生的爆發(fā)式機會點。其核心價值在于以“開箱即用”模式破解企業(yè)大模型應用的算力成本、隱私合規(guī)與部署效率痛點,成為金融、政務、醫(yī)療等敏感領域智能化轉型的剛需基礎設施。
報告核心推薦價值:
唯一性:首個聚焦“大模型一體機”細分賽道的深度研究,覆蓋技術、政策與商業(yè)模式的交叉創(chuàng)新;
實戰(zhàn)性:基于50+企業(yè)案例,拆解金融、政務等核心場景的落地路徑與回報模型;
預見性:量化推演2027年國產替代臨界點與消費級市場爆發(fā)邏輯,預判產業(yè)格局重構方向。
對于尋求第二增長曲線的科技企業(yè)與投資者而言,DeepSeek大模型一體機賽道既是技術自主可控的國家戰(zhàn)略支點,更是未來五年不可忽視的萬億級產業(yè)機遇。
立即訪問我們“產業(yè)研究大腦”系統(tǒng)獲取報告,解鎖《2025-2029年中國Deepseek大模型一體機行業(yè)趨勢預測及投資機會研究報告》!    


在人工智能產業(yè)蓬勃發(fā)展的當下,DeepSeek 大模型一體機憑借其高效、便捷的一體化優(yōu)勢,成為各行業(yè)智能化轉型的得力助手。而作為其核心驅動力的 AI 芯片,更是吸引了眾多企業(yè)紛紛布局,在這片充滿機遇與挑戰(zhàn)的領域展開激烈角逐。

一、傳統(tǒng)芯片巨頭的強勢占位

英偉達:AI 芯片領域的 “領航者”

英偉達在 AI 芯片市場可謂占據著舉足輕重的地位,其產品廣泛應用于 DeepSeek 大模型一體機及眾多 AI 場景。以英偉達 A100、H100 等高端 GPU 芯片為例,在大模型訓練環(huán)節(jié),這些芯片憑借強大的并行計算能力,能夠快速處理海量數(shù)據。在訓練 DeepSeek-R1 這類復雜大模型時,英偉達 GPU 可將原本需要數(shù)月的訓練時間大幅縮短至數(shù)周。其先進的架構設計使得芯片在矩陣運算、深度學習算法加速等方面表現(xiàn)卓越,為 DeepSeek 大模型一體機提供了穩(wěn)定且強大的算力支撐。

為鞏固優(yōu)勢,英偉達持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷優(yōu)化芯片架構。例如,其推出的新一代 Hopper 架構,進一步提升了芯片的計算性能與能效比。同時,英偉達積極拓展生態(tài)系統(tǒng),與各大科技企業(yè)、科研機構緊密合作,圍繞其芯片構建起完善的軟件生態(tài),包括深度學習框架、開發(fā)工具等,降低開發(fā)者使用門檻,吸引更多企業(yè)和開發(fā)者基于其芯片開發(fā) AI 應用,從而牢牢占據 DeepSeek 大模型一體機用 AI 芯片市場的領先地位。

英特爾:憑借技術底蘊積極轉型

英特爾作為傳統(tǒng)芯片領域的巨頭,雖在 AI 芯片發(fā)展初期面臨挑戰(zhàn),但憑借深厚的技術底蘊與龐大的研發(fā)團隊,積極布局 AI 芯片市場。英特爾推出的至強系列支持 AI 加速的產品,通過對 CPU 架構進行優(yōu)化,提升了在 AI 計算方面的性能。同時,英特爾收購 Habana Labs,獲得其 Gaudi 系列 AI 芯片技術,進一步豐富自身 AI 芯片產品線。

在 DeepSeek 大模型一體機應用場景中,英特爾產品注重與現(xiàn)有數(shù)據中心基礎設施的兼容性。例如,在一些對數(shù)據安全和穩(wěn)定性要求較高的企業(yè)級應用中,英特爾的 AI 芯片與企業(yè)原有服務器架構結合,為 DeepSeek 大模型提供穩(wěn)定的算力支持,確保企業(yè)智能化轉型過程中系統(tǒng)的平穩(wěn)運行。此外,英特爾還大力推動 OpenVINO 工具套件的發(fā)展,通過優(yōu)化 AI 模型在其芯片上的推理性能,提高整體計算效率,增強自身在 AI 芯片市場的競爭力,力求在 DeepSeek 大模型一體機用 AI 芯片市場分得一杯羹。

二、新興 AI 芯片企業(yè)的崛起與突破

寒武紀:專注 AI 芯片設計的 “創(chuàng)新先鋒”

寒武紀專注于人工智能芯片設計,在國內 AI 芯片領域表現(xiàn)亮眼。其推出的寒武紀系列芯片,針對不同應用場景進行優(yōu)化,在智能安防、智能駕駛等領域取得廣泛應用。在與 DeepSeek 大模型一體機結合方面,寒武紀芯片憑借獨特的架構設計,能夠高效運行大模型推理任務。例如,在智能安防監(jiān)控系統(tǒng)中,搭載寒武紀芯片的 DeepSeek 大模型一體機可快速對視頻流中的圖像進行分析,準確識別人員、車輛等目標,實現(xiàn)實時監(jiān)控與預警。

為提升產品競爭力,寒武紀持續(xù)投入研發(fā),不斷優(yōu)化芯片架構,提高芯片性能與能效比。同時,積極拓展市場渠道,與眾多企業(yè)建立合作關系,加速其芯片在 DeepSeek 大模型一體機及其他 AI 應用領域的落地。此外,寒武紀還注重生態(tài)建設,為開發(fā)者提供完善的開發(fā)工具與技術支持,吸引更多開發(fā)者基于其芯片開發(fā)創(chuàng)新應用,推動自身在 AI 芯片市場的持續(xù)發(fā)展。

沐曦股份:推動國產化 AI 芯片發(fā)展的 “生力軍”

沐曦股份與聯(lián)想集團聯(lián)合發(fā)布國產 DeepSeek 一體機解決方案,致力于推動國產化 AI 芯片發(fā)展。沐曦推出的產品在圖形渲染與 AI 融合場景具有優(yōu)勢,適合 DeepSeek 大模型一體機在多模態(tài)應用領域的需求。例如,在一些涉及 3D 視覺的 AI 應用中,沐曦芯片能夠高效處理復雜的圖形數(shù)據,與 DeepSeek 大模型協(xié)同工作,為用戶提供更精準的分析結果。

在發(fā)展過程中,沐曦股份積極與產業(yè)鏈上下游企業(yè)合作,整合各方資源,提升自身產品的研發(fā)與生產能力。通過與國內芯片制造企業(yè)合作,優(yōu)化芯片制造工藝,提高產品質量與產能。同時,加大研發(fā)投入,突破關鍵技術瓶頸,不斷提升芯片性能,努力在國產 AI 芯片市場中占據更重要的地位,為 DeepSeek 大模型一體機提供可靠的國產化 AI 芯片選擇。

三、國產 AI 芯片企業(yè)的奮力追趕與創(chuàng)新

華為昇騰:構建全棧 AI 能力的 “國產中堅”

華為昇騰系列芯片在國產 AI 芯片領域表現(xiàn)突出,針對 AI 訓練和推理進行優(yōu)化,具備高算力密度的特點。在與 DeepSeek 大模型一體機結合時,能夠在大規(guī)模模型訓練和推理任務中展現(xiàn)出色性能。例如,在一些科研機構利用 DeepSeek 大模型進行大數(shù)據分析項目中,搭載華為昇騰芯片的一體機可快速處理海量數(shù)據,為科研工作提供強大算力支持,助力科研人員加速研究進程。

華為積極構建全棧 AI 能力,不僅在芯片研發(fā)上取得突破,還圍繞芯片打造了完善的軟件生態(tài),包括昇騰 AI 處理器架構、AI 計算框架、工具鏈等。通過加強與高校、科研機構以及企業(yè)的合作,推動 AI 技術在各行業(yè)的應用創(chuàng)新,促進昇騰芯片在 DeepSeek 大模型一體機及更多 AI 場景中的廣泛應用,提升國產 AI 芯片在全球市場的競爭力。

海光信息:HPC+AI 融合場景的 “探索者”

海光 DCU 基于 AMD CDNA 架構,兼容 ROCm 生態(tài),在智算中心應用成熟。若 DeepSeek 大模型一體機側重 HPC + AI 融合場景,海光 DCU 可充分發(fā)揮其獨特優(yōu)勢。例如,在一些對計算性能和數(shù)據處理能力要求極高的科學計算與 AI 融合項目中,海光 DCU 能夠高效協(xié)同 CPU 工作,為 DeepSeek 大模型提供強大算力,實現(xiàn)復雜計算任務的快速處理。

海光信息不斷加大研發(fā)投入,優(yōu)化芯片性能,拓展應用領域。通過與國內各大企業(yè)、科研機構合作,推動海光 DCU 在 DeepSeek 大模型一體機及其他 AI 應用中的深度應用,為國產 AI 芯片在特定場景的發(fā)展貢獻力量,助力我國 AI 產業(yè)在 HPC + AI 融合領域實現(xiàn)技術突破與產業(yè)升級。

天數(shù)智芯:兼容 CUDA 生態(tài)的 “破局者”

天數(shù)智芯的天垓 BI 芯片兼容 CUDA 生態(tài),這一特性使得對已有代碼庫的 DeepSeek 項目能夠快速部署和運行,大大降低了開發(fā)者的遷移成本。例如,一些企業(yè)在使用 DeepSeek 大模型進行業(yè)務創(chuàng)新時,若已基于 CUDA 生態(tài)開發(fā)了相關應用,采用天數(shù)智芯的芯片可快速適配,減少開發(fā)周期與成本。

天數(shù)智芯注重技術創(chuàng)新與市場拓展,不斷提升芯片性能與穩(wěn)定性。通過與產業(yè)鏈上下游企業(yè)緊密合作,完善生態(tài)建設,為開發(fā)者提供更好的支持與服務,努力在競爭激烈的 AI 芯片市場中占據一席之地,為 DeepSeek 大模型一體機及相關 AI 應用提供更具性價比的芯片解決方案。

摩爾線程:多模態(tài)應用的 “開拓者”

摩爾線程的 MTT S 系列聚焦圖形渲染與 AI 融合場景,在 DeepSeek 大模型一體機的多模態(tài)應用,如 3D 視覺領域表現(xiàn)出色。在一些虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實等多模態(tài) AI 應用中,摩爾線程芯片能夠高效處理圖形與 AI 數(shù)據,為用戶帶來更流暢、逼真的體驗。

摩爾線程持續(xù)加大研發(fā)投入,提升芯片在多模態(tài)計算方面的性能。同時,積極與軟件開發(fā)商、硬件制造商合作,拓展應用場景,推動自身芯片在 DeepSeek 大模型一體機及多模態(tài) AI 市場的發(fā)展,為國產 AI 芯片在新興應用領域的發(fā)展開辟新路徑。

在 DeepSeek 大模型一體機用 AI 芯片這片市場中,傳統(tǒng)芯片巨頭憑借深厚積累占據領先地位,新興 AI 芯片企業(yè)通過創(chuàng)新實現(xiàn)快速崛起,國產 AI 芯片企業(yè)則在政策支持與技術創(chuàng)新驅動下奮力追趕。各企業(yè)通過技術研發(fā)、生態(tài)構建、市場拓展等多方面布局,力求在這一關鍵領域站穩(wěn)腳跟,推動 AI 芯片技術不斷進步,為 DeepSeek 大模型一體機及人工智能產業(yè)的蓬勃發(fā)展提供堅實支撐。未來,隨著技術持續(xù)創(chuàng)新與市場競爭加劇,AI 芯片企業(yè)的布局也將不斷優(yōu)化調整,為 AI 產業(yè)發(fā)展帶來更多驚喜與可能。

 

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