分立器件超材料第四代核電泛在電力物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)航天電力電子航空發(fā)動機氫能零售業(yè)投資
人工智能大模型應用場景AIPCAI智能體低空經(jīng)濟基礎設施人形機器人縣域經(jīng)濟
電容器是一種用于儲存電量和電能的被動元件，與電阻、電感并稱三大被動元件，是最常用的電子元件之一。電容器被廣泛應用于消費類電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、儀器儀表、自動化控制、汽車工業(yè)、光電產(chǎn)品、鐵路及軍工等領域。 近年來，隨著電子信息技術的日新月異，數(shù)碼電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來越快，以智能手機、筆記...
晶圓作為半導體器件制造的關鍵原材料，其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝，高純度半導體材料被加工成晶圓，進而形成微小電路結(jié)構(gòu)，最終切割、封裝、測試后成為芯片，廣泛應用于各種電子設備。經(jīng)過60多年的技術進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前晶圓材料以硅為主導，同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模...
未來產(chǎn)業(yè)是以滿足未來人類和社會發(fā)展的新需求為目標，以新興技術創(chuàng)新為驅(qū)動力，旨在拓展人類生存發(fā)展空間、增強人類自身能力、服務人類社會可持續(xù)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，代表著未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向。 從國際看，未來產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球競爭新焦點。以多領域、跨學科、群體性突破新態(tài)勢為特征的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在不...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年5月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年4月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年3月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助中...
分立器件是由單個半導體晶體管構(gòu)成的具有獨立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再細分。這些元器件具有整流、放大、穩(wěn)壓等能力，是電子設備實現(xiàn)其功能的重要基礎，被廣泛運用于消費電子、網(wǎng)路通信等領域。 分立器件作為半導體行業(yè)的重要細分領域，在全球市場中始終保持著較大規(guī)模的營收，2019-2023期間，全球分立器件行...
deepseek對中國顛覆性創(chuàng)新的啟示 生物學家饒毅說，“DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭以來，中國對人類最大的科技震撼”，我們完全認可這說法。如果要說的再具體一些，過去兩百年（更早的四大發(fā)明就沒法比了），中國的所有科技成就中，對中國自身影響最大的肯定是“兩彈一星”，而對世界影響最大的就是非deepseek莫...
AI服務器是一種能夠提供人工智能（AI）的數(shù)據(jù)服務器，它既可以用來支持本地應用程序和網(wǎng)頁，也可以為云和本地服務器提供復雜的AI模型和服務。AI服務器主要由DRAM、GPU、加速芯片、網(wǎng)卡、散熱模組等電子組件組成。 2025年2月，國際數(shù)據(jù)公司IDC和浪潮信息聯(lián)合推出的《2025年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》顯示，2024年全球...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年2月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助...
RISC-V作為一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)，自2011年首次公開發(fā)布以來，憑借其開放、靈活、可移植性強等特點，在芯片領域迅速嶄露頭角。其允許用戶自定義指令集以適應特定任務，且具備簡潔指令集與低成本優(yōu)勢，已在微控制器、工業(yè)控制、智能家電、人工智能等多領域成功應用，為廣泛的計算機系統(tǒng)提供通用...
