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半導(dǎo)體

2025-2029年中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、化學(xué)研磨設(shè)備等。 2022年中國(guó)本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1035.8億元，同比增長(zhǎng)47.5%。2022年中國(guó)晶圓代工...

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2025-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微...

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“十五五”中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之激光行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

“十五五”中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之激光行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料，適用于高端材料精細(xì)加工。激光加工相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)在通訊半導(dǎo)體工業(yè)、消費(fèi)電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、高效率的制造領(lǐng)域顯示出替代式應(yīng)用的趨勢(shì)。 近年來(lái)，各行業(yè)對(duì)激光設(shè)備的需求不...

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2025-2029年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減�。テ�、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立具有完整功能的集成電路的過(guò)程。測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，外觀檢測(cè)也歸屬于其中。目前，國(guó)內(nèi)測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)（簡(jiǎn)稱“封測(cè)...

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2025-2029年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片(FPGA芯片)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片(FPGA芯片)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

FPGA（Field Programmable Gate Array）即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)編程實(shí)現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時(shí)沒(méi)有特定的功能，通過(guò)FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件進(jìn)行編程就可以實(shí)現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因?yàn)槠洮F(xiàn)場(chǎng)可編程的靈活性和不斷提升的...

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2025-2029年中國(guó)連接器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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連接器是指將器件相連，實(shí)現(xiàn)電流或信號(hào)在不同器件之間流通的元器件，是電子電路中不可或缺的組成部分。連接器主體由塑膠主體、端子、外殼三部分組成。連接器作為電路中電流和信號(hào)傳遞的通道，應(yīng)用場(chǎng)景豐富，被廣泛應(yīng)用于汽車、通訊與數(shù)據(jù)傳輸、消費(fèi)電子、工業(yè)制造、醫(yī)療和軍事航空等不同領(lǐng)域。 連接器的使用有助于減少設(shè)備...

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2025-2029年中國(guó)光芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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光芯片，一般指光子芯片，是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片。光芯片是將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓時(shí)產(chǎn)生光束，光束進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，激光束可以驅(qū)動(dòng)其他硅光子器件。 光子能夠?qū)ΜF(xiàn)有的電子芯片性能進(jìn)行大幅度提升，解決電子芯片解決不了的功耗、訪...

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2025-2029年中國(guó)模擬芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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模擬芯片（模擬集成電路）主要是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。按照傳輸弱電信號(hào)和強(qiáng)電能量的角度分，模擬芯片分為信號(hào)鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。 模擬集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域涉及人類社會(huì)的百行百業(yè)，只要有電子器件的存在，就可以發(fā)現(xiàn)模擬集成電路的影子。近年來(lái)受益于...

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2025-2029年中國(guó)紅外熱成像行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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紅外熱成像技術(shù)是指運(yùn)用光電技術(shù)檢測(cè)目標(biāo)物體熱輻射的紅外線特定波段信號(hào)，將該信號(hào)轉(zhuǎn)換成可供人類視覺(jué)分辨的圖像和圖形的高科技技術(shù)。紅外熱成像技術(shù)設(shè)備——紅外熱成像儀最早運(yùn)用在軍事領(lǐng)域，在軍事上有極高的應(yīng)用價(jià)值，其最重要的應(yīng)用是晝夜觀察和熱目標(biāo)探測(cè)。隨著紅外成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，各種適用于民用的...

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2025-2029年中國(guó)射頻器件行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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無(wú)線通信系統(tǒng)包含有天線、射頻前端、射頻收發(fā)模塊以及基帶信號(hào)處理器四個(gè)部分。隨著5G時(shí)代的快速發(fā)展，天線以及射頻前端的需求量及價(jià)值均快速上升，射頻前端是將數(shù)字信號(hào)向無(wú)線射頻信號(hào)轉(zhuǎn)化的基礎(chǔ)部件，也是無(wú)線通信系統(tǒng)的核心組件。按照器件不同，射頻前端可分為功率放大器PA（發(fā)射端射頻信號(hào)放大）、濾波器filter（發(fā)射、...

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